金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司取得一项名为“一种IC载板焊盘加工辅助装置”的专利，授权公告号CN 222691985 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC载板焊盘加工辅助装置，其底板，所述底板的下表面固定连接有万向轮，所述底板的上表面固定连接有多边形导轨，所述多边形导轨的外壁滑动连接有固定板，所述固定板的内壁开设有螺纹孔与轴承座，所述丝杆通过轴承转动连接在轴承座内壁，所述丝杆螺纹连接在固定板的螺纹孔内壁，所述固定板的上表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端设置有转向调节机构，所述转向调节机构的外壁设置有挡板，所述挡板的外表面设置有夹持机构。通过上述结构，第一电机带动转向调节机构运动，进而带动挡板转动，进而实现调节IC载板焊盘本体加工角度的效果，能够利用丝杆滑槽机构向内聚合夹持IC载板焊盘本体，结构简单生产成本低。
天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万，实缴资本28000万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可45个。
本文源自金融界
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